8月30日上午，公司承建的珠海深聯電路PCB工業園項目1#廠房喜封金頂，珠海公司總經理呂方達和建設方深聯集團行政總裁文成林、董事徐俊松等出席封頂儀式。

封頂儀式上，呂總表示，深聯電路專注于PCB的研發制造，是國內電路板行業科技創新的領跑者。對于公司與深聯電路合作的第一個項目，公司高度重視，在資金、人才方面給予全力支持，組建了專業的項目管理團隊，制定了科學的管理機制，和甲方代表一道嚴控工程質量，確保安全生產，如期實現了工程建設的階段性目標，并和甲方建立了良好的合作關系。

建設方文總和徐總對參與項目建設的全體施工、監理人員克服了疫情、抵擋了臺風、戰勝了高溫酷暑的辛勤奮戰表示感謝，并希望們在接下來的每一個階段，繼續以科學的管理、精湛的技藝、精細的施工、高效的進度，為深聯集團在珠海打造一個發展基地，也為深聯在珠海的未來建立起一座豐碑。

公司副總經理竇寶東、周學軍，第五項目部負責人陳建和建設方總裁助理郭鑫君、采購部&人事行政部總監李代敏、財務部總監王偉等出席儀式。